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　　A、激光切割機是由激光器所發出的水平激紙類雷射切割光束經45°全反射鏡變為垂直向下的激光束，後經透鏡聚集在木板雷射切割焦點處聚成一極小的光斑，在光斑處會焦的激光功率密度高達10^6~10^9W/cm^2。

　　處於其焦點處的工件遭到高壓克力雷射切割功率密度布料雷射切割的激光光斑照耀，會發生10000°C以上的部分高溫，使工件剎那間汽化，再合作輔助切開氣體將汽化的金屬吹走，從而將工件切穿成一個很小的孔，隨著數控機床的移動，無數個小孔銜接起來就成了要切的外形。

　　由於激光切開頻率高，所以每個小孔銜接處十分潤滑，切開出來的商品光潔度很高。

　　B、激光焊接機是一種新型的焊接方法，對台中雷射雕刻於薄壁資料、精細零件的焊接，可完成點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平坦、漂亮，焊後無需處理或只需簡略處理，焊縫質量高，無氣孔，可准確控制，聚集光點小，定位精度高，易完成自動化。

　　它使用高能量的激光脈衝對資料進行細小區域內的部分加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向資料的內部擴散，將資料熔化後構成特定熔池。